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      4. 多芯片LED封裝特點與技術

        作者:佚名 來源:網絡 時間:2016-11-15 10:12 閱讀:31567 [投稿]
        文章歸納了集成封裝的特點,從產品應用、封裝模式,散熱處理和光學設計幾個方面對其進行了介紹,并分析了集成封裝的發展趨勢,隨著大功率白光LED 在照明領域的廣泛應用,集成封裝也將得到快速發展。

        多芯片LED 集成封裝是實現大功率白光LED 照明的方式之一。文章歸納了集成封裝的特點,從產品應用、封裝模式,散熱處理和光學設計幾個方面對其進行了介紹,并分析了集成封裝的發展趨勢,隨著大功率白光LED 在照明領域的廣泛應用,集成封裝也將得到快速發展。

        目前,實現大功率LED 照明的方法有兩種:一是對單顆大功率LED 芯片進行封裝,二是采用多芯片集成封裝。

        對于前者來說,隨著芯片技術的發展,尺寸增大,品質提高,可通過大電流驅動實現大功率LED,但同時會受到芯片尺寸的限制。

        后者具有更大的靈活性和發展潛力,可根據照度不同來改變芯片的數量,同時它具有較高的性價比,使得LED 集成封裝成為LED 封裝的主流方向之一。

        集成封裝產品的應用

        據報道,美國UOE 公司于2001 年推出了采用六角形鋁板作為基板的多芯片組合封裝的Norlux系列LED;

        Lanina Ceramics 公司于2003 年推出了采用在公司獨有的金屬基板上低溫燒結陶瓷(LTCCM)技術封裝的大功率LED 陣列;

        松下公司于2003年推出由64 顆芯片組合封裝的大功率白光LED;

        億光推出的6. 4W、8W、12W 的COB LED 系列光源,采用在MCPCB 基板多芯片集成的方式,減少了熱傳遞距離,降低了結溫。

        在分析LED 日光燈各種技術方案的基礎上,采用COB 工藝,將小功率芯片直接固定在鋁基板上,制成高效散熱的COB LED 日光燈,從2009 年開始已經用45000 支LED 日光燈對500 輛世博公交車和近4000 輛城市公交車進行改裝,取代原有熒光燈,得到用戶好評,服務于上海世博會及城市交通。

        利用多芯片集成封裝的LED 光源模塊開發出一款LED 防爆燈,采用了熱管散熱技術。這種LED 防爆燈亮度高,照射距離長,可靠性高,散熱性能好,壽命長。

        LED 集成封裝的特點

        集成封裝也稱多晶封裝,是根據所需功率的大小確定基板底座上LED 芯片的數目,可組合封裝成1W、2W、3W 等高亮度的大功率LED器件,最后,使用高折射率的材料按光學設計的形狀對芯片進行封裝。

        集成封裝特有的封裝原理決定了它具有諸多的優點,如:

        (1)就我國而言大功率芯片的研發處于落后的位置,采用集成封裝不失為一種發展的捷徑,更符合我國的基本國情;

        (2)芯片可以設計為串聯或者并聯,靈活地適應不同的電壓和電流,便于驅動器的設計,提高光源的光效和可靠性;

        (3)一定面積的基板上芯片的數目可以自由控制,根據客戶的要求,可以封裝成點光源或者面光源,形式多樣;

        (4)芯片直接基板相連,降低了封裝熱阻,散熱問題易處理。

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